Пластины термопроводящие серии MS-TM

Термопроводящие прокладки серии MS-TM

Термопроводящие прокладки серии MS-TM используются в зазорах между нагревательными устройствами и радиаторами, металлическими основаниями или корпусами оборудования. Их мягкость, высокая упругость и высокая сжимаемость делают их идеальным выбором для заполнения зазора между источником тепла и радиатором, чтобы тепло могло эффективно проводиться через термопроводящий материал прокладки к целому радиатору, или от печатной платы к корпусу, каркасу, рассеивателю или воздуху. Они обеспечивают теплопроводность и амортизацию, повышая эффективность и срок службы нагревающих электронных компонентов.

Пластины теплопроводящие DESON

Термическая проводимость термопроводящих прокладок DESON может варьироваться от 1,0 Вт/мК до 16 Вт/мК. В зависимости от различных требований к теплоотводу материала твёрдость может быть изготовлена от 5 Шор 00 до 60 Шор 00. Эти прокладки могут удовлетворить требования большинства приложений клиентов, а специальные конструкции могут быть изготовлены для клиентов.

Приложения

Термопроводящие прокладки широко используются в микропроцессорах и высокоскоростных буферных памятях; компьютерах; мобильных телефонах и других портативных электронных устройствах; серверах; индустрии сетевой связи; аудиооборудовании; телевизорах; электрических вентиляторах и других бытовых умных домашних приборах; оборудовании автоматического управления; индустрии освещения и новых энергетических автомобилях.

И & А

  1. Что такое термопроводящие материалы для прокладок?

Термально-проводящие материалы включают различные термопроводящие прокладки, используемые между источником тепла и радиатором. Удаляя воздух между источником тепла и радиатором, они представляют собой материалы, улучшающие распределение тепла электронного оборудования и повышающие эффективность теплоотвода. В общем, различные термопроводящие материалы должны обладать хорошей теплопроводностью и способностью к смачиванию поверхности.

  2. Могут ли теплопроводящие материалы для интерфейса вызвать короткое замыкание между электронными компонентами?

Термопроводящие прокладки изготавливаются из изолирующего материала. Их электрическая прочность составляет несколько тысяч вольт, и они не вызовут короткого замыкания в электронных компонентах.

  3. Могут ли размеры термопроводных прокладочных материалов быть изменены?

Помимо стандартных размеров, материалы термопасты принимают кастомную вырубку по заказу.

  4. В чём разница между несиликоновым термопроводным материалом и силиконовой термопроводной прокладкой?

Материал без силиконовой прокладки - это тип термопроводного материала, не содержащего компонентов силоксана. Он обеспечивает отсутствие выделения или загрязнения молекул силикона во время использования. Силиконовая термопроводная прокладка основана на силиконовом геле, в который добавлены различные вспомогательные материалы, такие как оксиды металлов. Это термопроводный средний материал, синтезированный специальным процессом. Он специально производится для конструкций, использующих зазор для передачи тепла. Он заполняет зазор, открывает канал теплопередачи между нагреваемой частью и частью теплоотвода, эффективно повышает эффективность теплопередачи, а также обеспечивает изоляцию, амортизацию, герметизацию и т.д. Он может соответствовать требованиям проектирования миниатюрного и сверхтонкого оборудования. Он имеет высокую технологичность и удобство в использовании, широкий диапазон толщин; это отличный термопроводный заполнитель.</p>

  5. Как должны выбираться теплопроводные прокладочные материалы?

Сначала определите тип термопроводящего материала в соответствии с применением клиента. Затем выберите подходящий термопроводящий материал в соответствии с теплопроводностью, толщиной, размером, плотностью, электрической прочностью, температурой и другими параметрами продукта.

  6. Каковы применения материалов для термического контакта?

Оборудование для связи, сетевые терминалы, передача данных, светодиоды, автомобили, электроника, бытовая электроника, медицинское оборудование, военные, космические.